한-인도 'AI·반도체 동맹' 시동… 아시아 공급망 재편 나선다

한국과 인도가 인공지능(AI)과 반도체 공급망을 잇는 기술동맹 구축에 나섰다.

20일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 ‘한-인도 경제협력 컨퍼런스’는 양국이 단순한 교역 파트너를 넘어 아시아 AI 생태계의 핵심 축으로 거듭나겠다는 의지를 공식화한 자리였다.

인도 ‘AI 임팩트 서밋’ 열기 서울로… "공급망 빈틈 메운다"

이번 컨퍼런스는 19일 인도 뉴델리에서 개막한 ‘AI 임팩트 서밋 2026’의 후속 조치 성격이 강하다.

컨퍼런스에는 여한구 산업통상부 통상교섭본부장과 고랑랄 다스 주한인도대사를 비롯해 양국 정부 및 기업 관계자 200여 명이 참석해 구체적인 협력 방안을 논의했다.

행사의 핵심은 한국의 '하드웨어 제조 역량'과 인도의 '소프트웨어 및 인적 자원'의 결합이다.

양국은 AI 칩 설계부터 제조, 데이터센터 인프라 구축, 그리고 전문 인재 교류를 아우르는 공동 프로젝트 로드맵을 공유했다.

특히 한국의 반도체 기술이 인도의 풍부한 데이터 및 시장과 만날 때 발생할 시너지에 논의가 집중됐다.

설계부터 인프라까지 전방위 협력… 포괄적 MOU 추진

이날 발표된 협력안 중 가장 주목받은 분야는 단연 ‘AI 반도체 공급망’의 실질적 구축이다.

우선 양국은 한국의 세계적인 미세 공정 기술과 인도의 우수한 설계 인재를 결합한 ‘공동 팹리스(Fabless) 프로젝트’를 통해 차세대 AI 칩을 공동 개발하기로 했다.

또한 인도 내 급증하는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 한국의 친환경 데이터센터 기술을 인도 현지에 직접 이식하는 디지털 인프라 확장 방안도 심도 있게 검토됐다.

지속 가능한 협력을 위한 인적 교류도 강화된다.

양국 정부와 주요 대학은 ‘AI·반도체 인재 교환 프로그램’을 가동해 연간 수천 명 규모의 전문 인력을 함께 육성한다는 계획을 공유했다.

양측은 이번 회의 내용을 바탕으로 실질적인 사업 추진의 근거가 될 양해각서(MOU) 체결을 가속화하기로 뜻을 모았다.

'글로벌 사우스' 리더와 '반도체 강국'의 전략적 결합

여한구 본부장은 "인도는 글로벌 사우스의 리더이자 한국의 신남방 정책 핵심 파트너"라며 "AI와 반도체라는 전략 산업에서 양국의 상호보완적 강점을 극대화해 급변하는 글로벌 공급망 위기에 공동 대응할 것"이라고 강조했다.

고랑랄 다스 대사 역시 "인도는 이제 AI 사용자를 넘어 AI 개발의 중심지로 도약하고 있다"며 "세계 최고의 제조 인프라를 가진 한국과의 협력은 인도 '메이크 인 인디아(Make in India)' 정책의 마지막 퍼즐이 될 것"이라고 화답했다.